Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

Sirkuit Terpadu 

Sirkuit terpadu (IC) minangka chip semikonduktor sing nggawa akeh komponen cilik kaya kapasitor, dioda, transistor, lan resistor.Komponen cilik iki digunakake kanggo ngetung lan nyimpen data kanthi bantuan teknologi digital utawa analog.Sampeyan bisa mikir IC minangka chip cilik sing bisa digunakake minangka sirkuit lengkap lan dipercaya.Sirkuit terpadu bisa dadi counter, osilator, amplifier, gerbang logika, timer, memori komputer, utawa malah mikroprosesor.

IC dianggep minangka blok bangunan dhasar saka kabeh piranti elektronik saiki.Jeneng kasebut nuduhake sistem sawetara komponen sing saling gegandhengan sing dipasang ing bahan semikonduktor sing digawe silikon lan tipis.

Sejarah Sirkuit Terpadu

Teknologi ing mburi sirkuit terpadu wiwitane dikenalake ing taun 1950 dening Robert Noyce lan Jack Kilby ing Amerika Serikat.Angkatan Udara AS minangka konsumen pisanan saka penemuan anyar iki.Jack uga Kilby banjur menangaké Bebungah Nobel ing Fisika ing taun 2000 amarga panemuné IC miniatur.

1,5 taun sawise introduksi desain Kilby, Robert Noyce ngenalaken versi dhewe saka sirkuit terpadu.Modele ngrampungake sawetara masalah praktis ing piranti Kilby.Noyce uga nggunakake silikon kanggo modele, nalika Jack Kilby nggunakake germanium.

Robert Noyce lan Jack Kilby entuk paten AS kanggo kontribusi kanggo sirkuit terpadu.Dheweke berjuang karo masalah hukum nganti pirang-pirang taun.Pungkasan, loro perusahaan Noyce lan Kilby mutusake kanggo menehi lisensi kanggo panemuan lan ngenalake menyang pasar global sing gedhe.

Jinis-jinis Sirkuit Terpadu

Ana rong jinis sirkuit terpadu.Iki yaiku:

1. IC analog

IC analog duwe output sing bisa diganti, gumantung saka sinyal sing ditampa.Ing teori, IC kasebut bisa entuk jumlah negara sing ora ana watesan.Ing jinis IC iki, tingkat output saka gerakan minangka fungsi linier saka level input sinyal.

IC linear bisa digunakake minangka amplifier frekuensi radio (RF) lan frekuensi audio (AF).Amplifier operasional (op-amp) yaiku piranti sing biasane digunakake ing kene.Kajaba iku, sensor suhu minangka aplikasi umum liyane.IC linear bisa nguripake lan mateni macem-macem piranti yen sinyal tekan nilai tartamtu.Sampeyan bisa nemokake teknologi iki ing oven, pemanas, lan AC.

2. IC digital

Iki beda karo IC analog.Padha ora operate liwat sawetara pancet tingkat sinyal.Nanging, padha operate ing sawetara tingkat sing wis disetel.IC digital dhasar bisa digunakake kanthi bantuan gerbang logika.Gerbang logika nggunakake data biner.Sinyal ing data biner mung duwe rong tingkat sing dikenal minangka low (logika 0) lan dhuwur (logika 1).

IC digital digunakake ing macem-macem aplikasi kayata komputer, modem, lsp.

Kenapa Sirkuit Terpadu Populer?

Sanajan wis diciptakake meh 30 taun kepungkur, sirkuit terpadu isih digunakake ing pirang-pirang aplikasi.Ayo ngrembug sawetara unsur sing tanggung jawab kanggo popularitas:

1. Skalabilitas 

Sawetara taun kepungkur, pendapatan industri semikonduktor nganti 350 Milyar USD sing luar biasa.Intel minangka kontributor paling gedhe ing kene.Ana uga pemain liyane, lan umume kalebu pasar digital.Yen sampeyan ndeleng angka kasebut, sampeyan bakal weruh yen 80 persen dodolan sing digawe dening industri semikonduktor saka pasar iki.

Sirkuit terpadu wis main peran gedhe ing sukses iki.Sampeyan ndeleng, peneliti industri semikonduktor nganalisa sirkuit terintegrasi, aplikasi, lan spesifikasi lan nambah ukuran.

IC pisanan sing ditemokake mung duwe sawetara transistor - 5 dadi spesifik.Lan saiki kita wis ndeleng Xeon 18-inti Intel kanthi total 5,5 milyar transistor.Salajengipun, IBM's Storage Controller gadhah 7.1 milyar transistor kanthi 480 MB L4 cache ing 2015.

Skalabilitas iki nduweni peran gedhe ing popularitas Sirkuit Terpadu.

2. Biaya

Ana sawetara debat babagan biaya IC.Swara taun, ana misconception babagan rega nyata IC uga.Alesan ing mburi iki yaiku IC dudu konsep sing gampang.Teknologi maju kanthi cepet banget, lan desainer chip kudu ngetungake biaya IC.

Sawetara taun kepungkur, pitungan biaya kanggo IC digunakake kanggo gumantung ing silikon mati.Ing wektu iku, ngira biaya chip bisa gampang ditemtokake dening ukuran mati.Nalika silikon isih dadi unsur utama ing petungan, para ahli uga kudu nimbang komponen liyane nalika ngitung biaya IC.

Nganti saiki, para ahli wis nyimpulake persamaan sing cukup prasaja kanggo nemtokake biaya pungkasan IC:

Biaya IC Final = Biaya Paket + Biaya Test + Biaya Die + Biaya Pengiriman

Persamaan iki nganggep kabeh unsur sing dibutuhake sing nduwe peran gedhe ing manufaktur chip.Kajaba iku, bisa uga ana sawetara faktor liyane sing bisa dianggep.Wangsulan: Bab ingkang paling penting kanggo mbudidaya nalika ngira biaya IC iku rega bisa beda-beda sajrone proses produksi kanggo macem-macem alasan.

Uga, keputusan teknis sing ditindakake sajrone proses manufaktur bisa uga duwe pengaruh sing signifikan marang biaya proyek kasebut.

3. linuwih

Produksi sirkuit terpadu minangka tugas sing sensitif banget amarga mbutuhake kabeh sistem bisa terus-terusan sajrone jutaan siklus.Medan elektromagnetik eksternal, suhu ekstrem, lan kondisi operasi liyane kabeh nduweni peran penting ing operasi IC.

Nanging, umume masalah kasebut diilangi kanthi nggunakake tes stres dhuwur sing dikontrol kanthi bener.Ora menehi mekanisme kegagalan anyar, nambah linuwih sirkuit terpadu.Kita uga bisa nemtokake distribusi kegagalan ing wektu sing relatif cendhak kanthi nggunakake tekanan sing luwih dhuwur.

Kabeh aspek kasebut mbantu mesthekake yen sirkuit terpadu bisa mlaku kanthi bener.

Salajengipun, ing ngisor iki sawetara fitur kanggo nemtokake prilaku sirkuit terpadu:

Suhu

Suhu bisa beda-beda drastis, nggawe produksi IC angel banget.

Tegangan.

Piranti beroperasi ing voltase nominal sing bisa rada beda-beda.

Proses

Variasi proses paling penting sing digunakake kanggo piranti yaiku voltase ambang lan dawa saluran.Variasi proses dipérang dadi:

• Akeh nganti akeh
• Wafer kanggo wafer
• Mati kanggo mati

Paket Integrated Circuit

Paket mbungkus die saka sirkuit terpadu, nggawe gampang kanggo kita kanggo nyambung menyang.Saben sambungan eksternal ing die disambung karo kabel emas cilik menyang pin ing paket kasebut.Pin minangka terminal ekstrusi sing wernane perak.Padha ngliwati sirkuit kanggo nyambungake karo bagean liyane saka chip.Iki penting banget amarga padha ngubengi sirkuit lan nyambung menyang kabel lan komponen liyane ing sirkuit.

Ana macem-macem jinis paket sing bisa digunakake ing kene.Kabeh mau duwe jinis pemasangan sing unik, dimensi unik, lan jumlah pin.Ayo dideleng kepiye cara kerjane.

Ngitung Pin

Kabeh sirkuit terpadu polarisasi, lan saben pin beda ing syarat-syarat loro fungsi lan lokasi.Iki tegese paket kudu nuduhake lan misahake kabeh pin saka saben liyane.Paling IC nggunakake titik utawa kedudukan kanggo nuduhake pin pisanan.

Sawise sampeyan ngenali lokasi pin pisanan, liyane saka nomer pin nambah ing urutan nalika sampeyan pindhah counter-clockwise watara sirkuit.

Pemasangan

Pemasangan minangka salah sawijining ciri unik saka jinis paket.Kabeh paket bisa dikategorikaké minangka saben siji saka rong kategori soyo tambah: lumahing-gunung (SMD utawa SMT) utawa liwat-bolongan (PTH).Iku luwih gampang kanggo nggarap paket Liwat-bolongan amarga luwih gedhe.Dheweke dirancang kanggo dipasang ing sisih siji sirkuit lan disolder menyang liyane.

Paket lumahing dipasang ing macem-macem ukuran, saka cilik nganti cilik.Padha tetep ing sisih siji saka kothak lan soldered menyang lumahing.Pins saka paket iki salah siji jejeg chip, squeezed metu sisih, utawa kadhangkala disetel ing matriks ing dasar chip.Sirkuit terpadu ing wangun permukaan-gunung uga mbutuhake alat khusus kanggo dirakit.

Dual In-Line

Paket Dual In-line (DIP) minangka salah sawijining paket sing paling umum.Iki minangka jinis paket IC liwat-bolongan.Iki Kripik cilik ngemot loro larik podo saka pin ndawakake vertikal metu saka ireng, plastik, omah persegi dowo.

Pin kasebut duwe jarak kira-kira 2,54 mm ing antarane - standar sing cocog kanggo papan roti lan sawetara papan prototipe liyane.Gumantung saka jumlah pin, dimensi sakabèhé paket DIP bisa beda-beda saka 4 nganti 64.

Wilayah ing antarane saben baris pin diwenehi jarak kanggo ngaktifake IC DIP kanggo tumpang tindih wilayah tengah papan roti.Iki nggawe manawa pin duwe baris dhewe lan ora cendhak.

Cilik-Outline

Paket sirkuit terpadu cilik-outline utawa SOIC padha karo permukaan-gunung.Iki digawe kanthi mlengkung kabeh pin ing DIP lan nyilikake mudhun.Sampeyan bisa ngumpulake paket kasebut kanthi tangan sing tetep lan malah mripat sing ditutup - Gampang banget!

Quad Flat

Paket Quad Flat splay pin ing kabeh papat arah.Jumlah lencana ing IC warata kotak bisa beda-beda ing ngendi wae saka wolung pin ing sisih (32 total) nganti pitung puluh pin ing sisih (300+ total).Pin kasebut duwe jarak sekitar 0.4mm nganti 1mm ing antarane.Varian cilik saka paket quad flat kalebu paket low-profile (LQFP), thin (TQFP), lan very thin (VQFP).

Ball Grid Arrays

Ball Grid Arrays utawa BGA sing paling majeng paket IC watara.Iki minangka paket cilik sing rumit banget ing ngendi bal solder cilik dipasang ing kothak rong dimensi ing dhasar sirkuit terpadu.Kadhangkala para ahli masang bal solder langsung menyang die!

Paket Ball Grid Arrays asring digunakake kanggo mikroprosesor maju, kayata Raspberry Pi utawa pcDuino.