5CEFA7U19C8N IC Chip Sirkuit Terpadu Asli

Atribut Produk

Dokumen & Media

Klasifikasi Lingkungan & Ekspor

FPGA Cyclone® V

FPGA Altera Cyclone® V 28nm nyedhiyakake biaya lan daya sistem paling murah ing industri, bebarengan karo tingkat kinerja sing nggawe kulawarga piranti cocog kanggo mbedakake aplikasi volume dhuwur sampeyan.Sampeyan bakal entuk daya total nganti 40 persen luwih murah dibandhingake karo generasi sadurunge, kemampuan integrasi logika sing efisien, varian transceiver terintegrasi, lan varian SoC FPGA kanthi sistem prosesor keras (HPS) adhedhasar ARM.Kulawarga kasebut kasedhiya ing enem varian sing ditargetake: Siklon VE FPGA kanthi logika mung Siklon V GX FPGA kanthi transceiver 3.125-Gbps Siklon V GT FPGA karo transceiver 5-Gbps. Transceiver HPS lan 3.125-Gbps basis ARM FPGA Cyclone V ST SoC karo transceiver HPS lan 5-Gbps basis ARM

FPGA Kulawarga Cyclone®

FPGA Keluarga Intel Cyclone® dibangun kanggo nyukupi kabutuhan desain sing murah lan sensitif biaya, supaya sampeyan bisa mlebu pasar kanthi luwih cepet.Saben generasi FPGA Siklon ngrampungake tantangan teknis kanggo nambah integrasi, kinerja sing tambah, daya sing luwih murah, lan wektu sing luwih cepet menyang pasar nalika nyukupi syarat sing sensitif biaya.FPGA Intel Cyclone V nyedhiyakake biaya sistem paling murah lan solusi FPGA daya paling murah kanggo aplikasi ing pasar industri, nirkabel, kabel, siaran, lan konsumen.Kulawarga nggabungake akeh blok properti intelektual (IP) sing akeh supaya sampeyan bisa nindakake luwih akeh kanthi biaya sistem lan wektu desain sing kurang sakabèhé.FPGA SoC ing kulawarga Cyclone V nawakake inovasi unik kayata sistem prosesor keras (HPS) sing dipusatake ing prosesor dual-inti ARM® Cortex™-A9 MPCore™ kanthi set periferal keras sing sugih kanggo nyuda daya sistem, biaya sistem, lan ukuran papan.FPGA Intel Cyclone IV minangka biaya paling murah, FPGA daya paling murah, saiki nganggo varian transceiver.Kulawarga FPGA Cyclone IV target volume dhuwur, aplikasi sensitif biaya, supaya sampeyan bisa nyukupi kabutuhan bandwidth sing tambah nalika nyuda biaya.FPGA Intel Cyclone III nawakake kombinasi biaya murah, fungsionalitas dhuwur, lan optimalisasi daya sing durung tau sadurunge kanggo ngoptimalake keunggulan kompetitif sampeyan.Kulawarga FPGA Cyclone III diprodhuksi nggunakake teknologi proses tenaga rendah Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kanggo ngirim konsumsi daya sing murah kanthi rega sing saingan karo ASIC.Intel Cyclone II FPGAs dibangun saka lemah munggah kanggo kurang biaya lan kanggo nyedhiyani customer-ditetepake fitur pesawat kanggo volume dhuwur, aplikasi biaya-sensitif.FPGA Intel Cyclone II nyedhiyakake kinerja dhuwur lan konsumsi daya sing murah kanthi biaya sing saingan karo ASIC.

Pambuka

Sirkuit terpadu (ICs) minangka kunci elektronik modern.Padha jantung lan otak paling sirkuit.Iki minangka "Kripik" ireng sing ana ing ngendi wae sing ditemokake ing saben papan sirkuit.Kajaba sing sawetara jenis edan, tuntunan electronics analog, sampeyan kamungkinan duwe paling siji IC ing saben project electronics sampeyan mbangun, supaya iku penting kanggo ngerti wong, nang lan metu.

IC minangka kumpulan komponen elektronik -resistor,transistor,kapasitor, etc - kabeh diiseni menyang chip cilik, lan disambungake bebarengan kanggo entuk goal umum.Dheweke teka ing macem-macem rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, timer 555, regulator voltase, pengontrol motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA…

Katutup ing Tutorial iki

• Make-up saka IC
• Paket IC umum
• Ngenali IC
• IC sing umum digunakake

Disaranake Wacan

Sirkuit terpadu minangka salah sawijining konsep elektronik sing paling dhasar.Nanging, padha mbangun sawetara kawruh sadurunge, dadi yen sampeyan ora ngerti topik kasebut, coba maca tutorial dhisik ...

Ing njero IC

Nalika kita mikir sirkuit terpadu, Kripik ireng sethitik apa teka ing atine.Nanging apa sing ana ing njero kothak ireng?

"Daging" nyata kanggo IC minangka lapisan kompleks wafer semikonduktor, tembaga, lan bahan liyane, sing saling nyambungake kanggo mbentuk transistor, resistor utawa komponen liyane ing sirkuit.Kombinasi potong lan dibentuk saka wafer kasebut diarani amati.

Nalika IC dhewe cilik, wafer semikonduktor lan lapisan tembaga sing kasusun banget tipis.Sambungan antarane lapisan banget ruwet.Mangkene bagean sing digedhekake saka mati ing ndhuwur:

IC mati iku sirkuit ing wangun paling cilik, cilik banget kanggo solder utawa nyambung menyang.Kanggo nggawe proyek kita nyambungake menyang IC luwih gampang, kita paket die.Paket IC ngowahi sing alus lan cilik, dadi chip ireng sing kita kenal.

Paket IC

Paket punika encapsulates sirkuit terpadu mati lan splays metu menyang piranti kita bisa luwih gampang nyambung menyang.Saben sambungan njaba ing die disambungake liwat Piece cilik saka kabel emas kanggo apadutawapining paket.Pins iku salaka, extruding terminal ing IC, kang terus kanggo nyambung menyang bagean liyane saka sirkuit.Iki penting banget kanggo kita, amarga iku sing bakal nyambung menyang komponen lan kabel liyane ing sirkuit.

Ana macem-macem jinis paket, sing saben duwe dimensi unik, jinis pemasangan, lan / utawa jumlah pin.